Инструмент для снятия полупроводникового слоя 25–300 мм²

Предназначен для аккуратного удаления полупроводникового слоя с кабелей сечением от 25 до 300 мм². Основные характеристики: Диапазон сечения кабеля: 25–300 мм² Позволяет быстро и точно снять слой без повреждения жил Эргономичный дизайн для удобства работы Прочный корпус и острые лезвия для долговечности